近日，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。
本轮融资由小米长江产业基金、华业天成、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金联合投资，融资资金将主要用于产品的先发和量产。
Source：企查查
值得注意的是，聚芯微电子股东榜“众星云集”。公司获得了华为、小米、OPPO旗下公司的投资，持股比例分别为4.8%、3.65%、5%。
聚芯微电子融资之路：
年
公司完成了天使轮融资万元；
年
累计获得A轮融资万元；
年
完成1.8亿元B轮融资；
年
完成数亿元C轮融资。
聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，拥有3D光学和智能音频两大产品线。
聚芯微电子是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。
其用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。
智能音频芯片部分，聚芯微电子已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5umVGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。
文稿来源：拓墣产业研究图片来源：拍信网点击视频了解：碳化硅芯片是如何制造的？
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