鸿海青岛高阶封测厂，采用首台纯国产光刻机，预计年产能将达36万片晶圆
7月27日消息，近期，鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产，12月进入量产阶段。年达到全产能目标，预计年产能将达36万片晶圆。
首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子（SMEE）产品，该设备可应用于FlipChip（倒装芯片）、Fan-InWLP（扇入型WLP）、Fan-OutWLP（扇出型WLP）和2.5D/3D等先进封装项目。同时，该封测厂还将导入全自动化搬运系统，要打造工业4.0智慧工厂。随着项目投产，有望带动青岛市半导体产业转型升级。
青岛新核芯科技公司由鸿海集团与大陆青岛国营企业融合控股集团共同投资成立，融控持股约达46.85%，鸿海则由相关企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。鸿海去年4月中旬与青岛西海岸新区签订「云签约」，共同投资青岛西海岸新区，项目总投资额达人民币10亿元，锁定高阶封测市场，目标目前需求量快速增长的5G通信、人工智能（AI）等应用。
成立于年的上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于光刻机等半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。
国际半导体产业协会（SEMI）：今年Q2全球晶圆出货面积达到百万平方英寸
7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季晶圆产业分析报告，年第2季全球晶圆出货面积持续成长6%，达到百万平方英寸，再攀新高；相较去年同期的百万平方英寸，增长12%。
国家大基金1.亿元投资光刻胶企业南大光电
南大光电7月27日晚公告称，国家大基金二期将以合计1.亿元的价格，认购宁波南大光电的新增注册资本.19万元。国家大基金二期持股18.33%。增资完成后，南大光电在宁波南大光电持股比例由71.67%降至58.53%，仍为南大光电控股子公司，不影响公司合并报表范围。公告披露，宁波南大光电是国家科技重大专项（02专项）之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目的实施主体单位。经过三年多的组织建设和技术攻关，宁波南大光电已组建一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍；建成年产25吨的ArF（干式和浸没式）光刻胶产品生产线；研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的客户认证，相关主要芯片制造企业的认证工作正在顺利推进。
英特尔将为高通、亚马逊代工芯片：计划年追上台积电和三星
北京时间7月27日消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。
高通在手机芯片市场占据主导，该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。亚马逊近年来正在为其AWS云计算服务加大力度生产自有数据中心芯片，该公司尚未使用英特尔的芯片制造技术，但却会使用英特尔的封装技术，也就是组装芯片的过程，通常会将它们以所谓的3D模式堆叠起来。分析师表示，英特尔在封装技术上表现出色。
“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到年制程性能再度领先业界。”英特尔首席执行官基辛格（PatGelsinger）称。
日本芯片企业住友电木欲斥1.4亿，将在华半导体封装产能扩增50%
据媒体周二（7月27日）最新报道，日本芯片企业住友电木宣布，计划斥资25亿日元（折合人民币约1.47亿元）将中国苏州子公司的半导体封装产能在原有基础上提高50%。该增能生产线已经进入建设，预计会在今年一年内完成，并且有望能在明年投入生产。该生产线把半导体封装产能从吨/月增至吨/月。新生产线建成后主要面向中国芯片市场。住友电木负责人朝隈纯俊表示，他看好中国半导体封装市场，认为该市场在未来一段时间内对封装材料的需求会持续保持热度，在观察市场的反应同时，做好增能的准备。
意法半导体成功制造出mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方