1.外媒：三星西安工厂二期将在年内完工，计划追加50亿美元投资
2.智芯仿真获华大九天战略投资致力于解决EDA后端仿真软件“卡脖子”问题
3.北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
4.后摩尔时代，新设计方法学如何使芯片生产率提升倍？
5.年数字中国发展报告发布：部分领域芯片设计水平跻身国际一流行列
6.总投资亿元，东旭集团高新材料项目签约日照
7.小米产业基金入股瀚昕微电子（无锡）
1.外媒：三星西安工厂二期将在年内完工，计划追加50亿美元投资
集微网消息，据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在年底前完工。年上半年，三星电子在西安工厂投资亿元，约占同期计划投资的.5%，比计划多投入20亿元。
图片来源：Businesskorea
据报道，三星电子正考虑扩大在西安工厂的投资，该公司在第二季度的性能电话会议上预测，NAND闪存需求的年增长率将在40%左右，因此，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的亿美元增加到亿美元左右。
报道称，待三星二期工厂建成以后，将新增产能每月13万片。如果加上一期工厂的数据，月产能将高达25万片。
据此前《陕西新闻联播》报道，三星(中国)半导体有限公司董事长*河燮表示，作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资亿美元的基础上，三星又追加投资亿美元建设存储芯片二期项目，已经累计投资达到亿美元。
（校对/若冰）
2.智芯仿真获华大九天战略投资致力于解决EDA后端仿真软件“卡脖子”问题
集微网消息，据36氪消息，近日，智芯仿真获得华大九天的战略投资。此轮融资后，智芯仿真将扩大团队规模，加快产品研发进度。
智芯仿真成立于年，专注于EDA后端版图验证与仿真领域，产品覆盖电路版图的直流分析与电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。公司的目标是为电子和集成电路设计企业提供平台化的EDA后端仿真软件系统，实现国外软件的国产替代，解决EDA后端仿真软件的卡脖子问题。
据介绍，该公司的创始人团队均为清华大学博士或硕士毕业，核心技术人员拥有多年EDA仿真算法的研发背景和国外EDA公司的从业经历。（校对/若冰）
3.北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
集微网消息，近日，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子科技有限公司组建的先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获得北京市发改委批复。
该中心针对我国MEMS工艺制造起步晚、能力不足的瓶颈问题，联合产业链上下游企业和科研院所等机构，围绕MEMS器件制造关键工艺和工程化实现的核心技术，将通过搭建先进MEMS工艺研发体系、打造中试公共服务中心、引进吸收国际先进MEMS代工技术、培养MEMS工艺和设备制造人才等路径来填补产业创新各环节间的脱节与断层，形成有效的自主创新机制，形成产品需求到能力建设再到推动行业发展的良性循环，吸引一批MEMS产品设计公司在北京聚集，实现6英寸MEMS产品中试到8英寸MEMS产品量产的连贯衔接，整合各方资源协同发展北京市智能传感器千亿级产业。（校对/若冰）
4.后摩尔时代，新设计方法学如何使芯片生产率提升倍？集微网消息，随着摩尔定律日益逼近极限，如何进一步有效提高芯片性能同时使成本控制在设计公司可承担的范围内，成为半导体产业链各方近年来的攻关课题。
系统公司涉足先进制程SoC，带来更多设计痛点和诉求
过去十几年里，半导体行业呈现出两大转型趋势。
首先在晶圆制造部分，IDM企业的数量锐减，制造+设计的产业链分工明显，晶圆制造部分逐渐形成台积电、三星和英特尔三家独大的局面。背后的推动因素是系统重要性和复杂性的不断提高，使企业需要降低研发和制造成本，如今在晶圆制造领域，基本只有这三家公司能够承担先进工艺制程的成本、复杂性和重要性。
其次在芯片设计部分，过去先进制程用户主要是芯片设计公司，现在越来越多诸如谷歌、微软、Facebook、亚马逊、BAT等系统厂商成为主要的先进制程芯片设计者和消费者。
“这两大趋势相继并生。在制造端，制造能力、产能以及先进制程所需的能力、可负担性发生了巨大的变化；在客户端，汽车、AI和超大规模数据中心等高算力需求的主要应用推动着系统公司自行设计和定制芯片，以期实现与众不同的系统架构和差异化的竞争优势。在此背景下，半导体行业在宏观趋势上发生了三大转变，越来越多系统公司涉足DomainSpecificArchitecture（DSA）芯片设计。”新思科技（Synopsys）首席运营官SassineGhazi总结道。
他指出，第一个转变是越来越多系统公司希望定制SoC，以实现电子系统的差异化；第二个转变是系统公司本身也开始追求自己的SoC设计部门，以从芯片层面就实现终端系统的差异化；第三个转变是这些系统公司越来越“像”一家半导体公司。
“在整个行业持续不断对先进工艺制程的极致追求下，摩尔定律已经越来越难以支撑芯片对功耗、性能、成本最优的要求，包括技术不可预测性、研发投入高昂和设计难度大幅提升等。半导体产业链各环节都提出了不同的方案来应对芯片设计需求和难度的攀升。”SassineGhazi指出。例如上游的设备公司、材料公司不断提升设备性能、研发新型材料；芯片设计公司研究新的芯片架构；晶圆厂和封测厂研发各种先进封装技术等等。
“作为产业中重要的一环，新思科技也提出了新的设计理念‘SysMoore’，来引导行业在未来将芯片性能进一步提升。”
在摩尔定律已经跟不上行业发展的情况下，今年新思科技全球用户大会（SNUGWorld）之上，联合创始人AartdeGeus提出了“SysMoore”的概念，前缀Sys指的是在系统层面解决问题，而不只是在一个晶圆中集成的晶体管数量这个层面来解决问题。SassineGhazi强调，“未来，只有站在系统的高度我们才能继续优化，找到把我们拖出性能‘泥潭’一起向前发展的解铃人。”
“今天我们提出SysMoore，代表着新思科技一直从更高的维度来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。”新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出，未来EDA的角色很重要的一个改变就是能够让整个芯片设计的门槛降低，让更多人能够参与到芯片设计当中来，非常符合当前中国半导体行业发展的需求，也可以帮助新思科技在未来的后摩尔时代解决两方面发展需求。一方面是解决对于不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象难题，使得人类能更好地控制不同工艺，尤其先进工艺。另一方面能够让更多的人参与到芯片设计当中来，满足人类不断发展的性能需求。
从系统层面来解决芯片设计痛点，行业也面临着几个趋势和诉求：
第一，摩尔定律并非完全失效了，传统上基于晶体管尺寸缩微和集成度提升的摩尔定律依然是很多公司可以遵循的发展路径，也是利润的前提。
第二，在遵循当前摩尔定律的基础上，芯片设计越来越